JAKARTA — Samsung secara resmi mengungkapkan bahwa pengembangan chipset terbarunya, Exynos 2700, berjalan lancar sesuai rencana.
Chipset ini dipersiapkan untuk menjadi dapur pacu bagi jajaran ponsel pintar kelas atas Samsung di masa mendatang, termasuk seri Galaxy S27 yang diperkirakan meluncur pada awal 2027.
Presiden dan Kepala Bisnis System LSI Samsung, Park Yong-in, menegaskan komitmen perusahaan untuk menggunakan chipset ini pada lini ponsel flagship mereka.
Samsung diprediksi akan tetap menerapkan strategi penggunaan dua chipset, yakni membagi distribusi Exynos dan Snapdragon untuk wilayah pasar yang berbeda.
Dari sisi teknis, Exynos 2700 membawa peningkatan signifikan dibanding generasi sebelumnya. Chipset ini menggunakan desain side-by-side (SBS) yang menempatkan prosesor dan memori DRAM secara berdampingan pada substrat yang sama.
Selain itu, disematkan teknologi Heat Path Block untuk mengoptimalkan pembuangan panas. Kombinasi teknologi ini diyakini dapat meningkatkan bandwidth memori sebesar 30-40 persen, memperbaiki efisiensi daya, serta menjaga stabilitas performa saat menangani beban kerja berat.
Dibangun dengan proses fabrikasi 2 nanometer yang lebih canggih, Samsung berupaya mengatasi kritik terkait masalah panas dan kualitas manufaktur yang sempat menghambat penggunaan Exynos di masa lalu.
Langkah ini diharapkan mampu memperkecil kesenjangan performa dengan Snapdragon buatan Qualcomm, baik dari sisi single-core maupun efisiensi pemrosesan multi-core.